C7025 Bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~物理的性质 Physical Properties特性(Properties)﹨种类 (Alloys)C7025融点(液相)℃ (Melting point(liquidus) 1095融点(固相)℃(Melting Point solidus) 1075比重 (Specific gravity) 8.82热膨胀系数 (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数thermal conductivity (Cal/Cm2/cm-sec/℃) 0.0172导电率Iacs %,20℃ 40机械的性质 Mechanical Properties
铬锆铜(cucrzr)化学成分(质量分数)%( cr:0.25-0.65, zr:0.08-0.20)硬度(hrb78-83)导电率 43ms/m 软化温度 550℃特点:具有较高的强度和硬度,C10200,导电性和导热性,C10200报价,耐磨性和减磨性好,经时效处理后硬度、强度、导电性和导热性均显著提高,易于焊接。
铬锆铜有良好的导电性,导热性,硬度高,耐磨抗爆,抗裂性以及软化温度高,焊接时电极损耗少,焊接速度快,焊接总成本低,适合作为熔接焊机的电极有关管件,C10200生产商,但对电镀工件表现一般。
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C7035/K57:强度(弹性)及导电率均比C7025高,应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格,C10200供应商,没有同素异构体,低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变,铝容器的较低设计温度可达-269℃。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时,会以金属间化合物Mg2Al3和Mg5Al8在晶间析出,使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性,只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀,含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。