半导体零部件通常应用于微电子、光电子、生物制药、食品机械等洁净、超洁净管道系统，这些零部件对于内外研磨的要求非常高。一般人工的抛光方式可以达到要求，但这种方式精度不高，成本也很高，而且效率极低，化学抛光方式容易造成化学材质，改变材质本身性能。
针对半导体零部件内孔抛光，只能采用物理研磨抛光，磨粒流工艺就是采用物理研磨方式，不会改变材质性能，也不会有任何化学残留。
磨粒流工艺是一种利用高速流动的磨料介质对工件表面进行微量切削的加工方法。在这种抛光过程中，磨料颗粒随流体一起高速流动，并与工件表面发生碰撞，从而去除表面的微小凸起和毛刺，达到抛光的目的。
磨料的流动方向也与工件工作时内部气体，液体的流动方向一致，也可以极大降低流动阻力。
抛光前的管道内部，显微镜下有明显的横向刀纹，内壁的粗糙度在Ra0.3左右。经过磨粒流工艺抛光后，刀纹明显消失，内壁的粗糙度在Ra0.05-0.1。
