金属溶剂的副产物
包裹体:在显微镜下,HPHT合成钻石可见棒状金属包裹体,也可能是板状或者不规则形状。这些包裹体通常是在生长过程中所使用的金属溶剂的副产物。
CVD合成钻石因为能更好的控制生长环境经常没有包裹体,但在生长面上可能会有黑色碳质包裹体。GIA曾经报道过CVD合成钻石的包裹体,有时像天然钻石的包裹体。
合成钻石的未来:合成钻石技术在上世纪50年代问世以来经历了漫长的道路,在近几年确实有了很大的进步。据GIA的数据,直到2014年IIa/b型的HPHT合成钻石才对市场造成了冲击。随着时间的推移,Deljanin坚信业界将能看到更大,更干净的合成钻石。
由于砂轮的制造工艺决定了其表面形貌是随机的,各磨粒的几何形状、分布及切削刃所处的高度不一致,磨削时只有少数较高的切削刃切到工件,限制了磨削质量和磨削效率的提高。
电镀金刚石砂轮的优点:
①电镀工艺简单,投资少,电镀金刚石磨棒制作,制造方便;
②无需修整,使用方便;
③单层结构决定了它可以达到很高的工作速度,目前国外已高达250~300m/s;
④只有单层金刚石,电镀金刚石磨棒质量好,但仍有足够的寿命;
⑤对于精度要求较高的滚轮和砂轮,电镀是的制造方法。
电解液组成:
250~260g/L Nis04·7H20,电镀金刚石磨棒定制,30~35gLNiCl2·6H20.35~40 g/LH3B03,30 mL/L增光剂,通化电镀金刚石磨棒,50mL/L增硬剂,35mI/L增润剂,pH 4.6~5,θ40~44℃,Je=0.5~l A/dm2.
说明:
①增光剂由糖精复配,门常补充量0.5mL/L;
②增硬剂主要由钴盐和锰盐复配,两者搭配合理,控制用量,过量会增加镀层脆性;
③增润剂由十二硫酸钠配制。
锯切细粒结构的、比较均质的花岗石,可适当提高进刀速度,若进刀速度过低,金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时,应降低进刀速度,否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m~12m/min范围内选定。
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