目前，国内多家硅晶片生产企业已经用上环形金刚石线截断机，158 ×158多晶硅截断，每刀 5 分钟，每根线平均寿命 200 刀，有些可切割 400 刀，逐渐替代带锯机，硅材料切割线，以服务于光伏企业提高晶片生产效率，降低成本。
从切割各种硬脆材料的试验效果表明硅材料切割线的切割性能优势明显，线速度高达 50 ～ 60m /s，切割效率高，多晶硅切片进给速度均在 5mm / min 以上，高达 30mm / min。这是金刚石长线锯所无法达到的。它非常适合于多晶硅、单晶硅等硬脆材料多片切割以及其它工序的切割加工。如，可以替代现有的金刚石带锯截断机对单晶硅或多晶硅进行截断切割加工
精密切割硬脆材料时会出现已加工表面的亚表面损伤，光学材料亚表面损伤会使光照射到。
表面上时产生大量的散射，降低了光的成像质量，若光学晶体存在亚表面损伤则会使激光有很大的损耗而降低材料的使用性能。精密切割后亚表面损伤深度影响抛光加工工序，研究精密切割光学硬脆材料亚表面损伤深度对提高生产效率具有重要意义。
由于环形线锯丝单方向连续运动，运动速度大，磨粒相对切割表面运动轨迹各不相同，实际上也均化原始误差，使表面切割纹理没有明显规律性。磨粒尺寸越小，切削深度越小，得到的加工表面质量越高。使用更小粒度金刚石磨粒制造的线锯丝，应当能够减小加工表面粗糙度。环形线锯丝切割表面面形精度更高
金刚石线切割机和硅材料切割线，正是克服带锯难点的方案，是解决 KDP晶体切割攻关的一大创新。经大量切割 KDP 晶片生产证实，该方法切割力小，切缝窄，硅材料切割线厂家，切割效率高，实现了对贵重脆性材料的低应力精密切割。实践证明，环形金刚石线锯Zui适合于切割软脆敏感晶体材料。经过多年努力，国产环形金刚石线锯技术日趋完善，国内硅材料切割线，正进入市场推广阶段，应用范围也将更加广泛。
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